为了应对美国可能加大力道的制裁行动，传出中国华为将携手意法半导体共同进行芯片的开发工作。其开发芯片的应用范围，除了智能手机之外，还将扩及到自动驾驶领域等汽车电子领域。

根据《日本经济新闻》引用知情人士的消息报道指出，中国华为正在和意法半导体联合进行荣耀系列智能手机芯片的开发工作。而双方从年就开始联合开发芯片，但至今尚未正式公布研发的结果。

报道还指出，除了开发智能手机所使用的芯片外，中国华为与意法半导体还将合作进行自动驾驶等汽车电子领域的芯片研发。之前，中国华为就已经先后和奥迪、比亚迪、东风、上汽、北汽等中外汽车大厂签订合作协议，并在年成立了智能汽车解决方案事业群，瞄准包括智能电动、智能车辆云端、智能车辆座舱、智能车联网和智能驾驶等方向，进行车用电子芯片和车载系统的布局。

此次中国华为和意法半导体合作开发芯片，预计将有助于中国华为更好地利用其自动驾驶汽车技术，以摆脱对特定芯片供应商的依赖，为其在汽车领域的布局进行发展。此外，与意法半导体的合作后，华为将能够获得Synopsys和Cadence等美国矽智财权公司的相关产品，这将有利于华为应对美国未来的制裁行动。不过，对于联合开发芯片的消息，目前中国华为和意法半导体方面都未正式做出回应。

为了应对美国的制裁，华为一直在加大努力和多家供应商合作

华为全球第一大通讯设备制造商，在5G方面颇有建树，已经超过了美国目前的进程，直接威胁到了美国5G在全球的布局。美国当局出于害怕，不得不采取相应的措施，控制华为在5G布局的步伐。其目的是司马昭之心，路人皆知的。

对于美国的供应商，如果华为不能采购或者不再采购他们的元器件，无疑是灾难性的。因为通讯业的芯片和元器件用途很专一，指向性很强，如果像华为这样的企业不采购，基本是卖不出去的。比如中国手机厂商如果都不买高通的处理器，高通只需半年就会面临倒闭。

美国拿华为开刀，可能会对我国的通讯设备出口造成一定影响，随着我们芯片业的崛起，这种阵痛是短暂的。但是，美国这么做，对美国相关制造商来说，无疑会造成很大的打击，用杀敌一千，自损八百这句话来形容特朗普的政策，太恰当不过了。

在国内，华为已经和中芯国际有深入合作。荣耀Play4T系列搭载了麒麟A处理器，而这款处理器是真正意义上的国产芯片，没有依靠国外的技术也没有依靠台积电。麒麟A是华为联合中芯国际打造，这款芯片是由华为设计完成，最后的生产制作由中芯国际公司完成。这款芯片在性能和质量等方面还和台积电生产的芯片有一定差距，但这是好的开端，后期只会越来越好。

意法半导体

意法半导体是世界第一大专用模拟芯片和电源转换芯片制造商，世界第一大工业半导体和机顶盒芯片供应商，而且在分立器件、手机相机模块和车用集成电路领域居世界前列。意法半导体则有强大的产品阵容，既有知识产权含量较高的专用产品，也有多领域的创新产品，如分立器件、高性能微控制器、安全型智能卡芯片、MEMS（微机电系统）器件，同时还是全球首屈一指的汽车芯片供应商，也是特斯拉和宝马的供应商。

该公司制造多个种类的产品，包括：

CMOS影像传感器（CMOSImageSensor）数字消费者专用标准产品（ASSP）如MPEG-2/MPEG-4编码器/解码器无线专用集成电路电脑周边专用集成电路（如硬盘与打印机）汽车专用标准产品非易失性存储器包括NOR与NAND闪存智能卡模拟与功率集成电路（IC）单片机分离式半导体产品电子护照与其他智能手机制造商一样，意法半导体多年来一直向华为提供用于各种设备的传感器。两家公司一直在进行长期合作，不过此前并没有共同开发过用于智能手机、其他移动设备以及汽车领域的高级芯片。