TWS耳机迅速发展的这几年，入耳检测功能始终是选择TWS耳机时需要考虑的选项。依靠光学传感器所实现的摘取自动暂停/佩戴自动播放的入耳检测功能，不但能够解决佩戴过程中摘掉耳机与人短暂交谈时需要手动暂停，又或者过后需要调回交谈前听到的位置的不便，还能够避免未使用时的电量消耗，以达到省电的效果。

然而随着技术的发展，入耳检测功能已从中高端TWS耳机产品上逐渐下移，使得更多档次的TWS耳机都能够配置这一功能，让用户享用。但入耳检测功能却一直未在头戴蓝牙耳机上得到广泛应用。这其中有着头戴耳机相比TWS耳机直接塞入耳内的佩戴方式，在检测准确度上的不足，也有头戴耳机由于防尘网布的存在使得光学传感器在检测过程中光线受阻的问题。

在这个问题上，也有厂商做出了自己的解决方案。苹果旗下的Beats在自家的BEATSSOLOPRO头戴蓝牙降噪耳机上首次尝试了折叠开关机功能，只需要展开和折叠耳机即可自动打开和关闭电源。这项功能虽然在一定的程度上实现了部分佩戴检测的功能，但实际体验与佩戴检测相差甚远。

而索尼在今年最新推出的WH-XM4头戴降噪蓝牙耳机上则是采用了更为直接的方式，在耳罩内做了一个较大的开孔，用来放置光学传感器单元，实现佩戴检测功能。

这种直接在耳罩内部开孔降低防尘网布对光学传感器影响的方式虽然实现了佩戴检测功能，但在一定程度上牺牲掉了产品外观的完整性和美观。裸露的玻璃器件，也增大了产品受损的危险。

而近期，我爱音频网在拆解一款神秘头戴耳机时发现了一颗无需耳机开孔即可精准实现佩戴检测功能的传感器组，经过询问查证，确认了这是一颗由华羿科技所推出的HY光电传感器。

HY光电传感器

HY光电传感器是由华羿科技所推出的光感入耳检测方案，通过内部集成的红外激光高速解码检测芯片、红外激光编码驱动发射芯片，实现精准的佩戴检测功能，完美解决了如今头戴耳机佩戴检测功能的精准度和开孔问题。

HY内部的激光编码驱动芯片采用高效的编码方式驱动内部的激光芯片，高效的编码驱动方式可以直接穿透防尘网布，光信号经过耳朵漫反射后，再次穿透防尘网布反回到传感器的接收区域。当接收区域的光解码芯片收到有效的光编码信号后立即输出电平信号，使头戴式耳机也可以像TWS耳机上的光感入耳检测一样智能。

芯片特征：1、微型SMD封装2、7.3mmX2.7mmX0.9mm3、宽电压范围3.3—5V4、超低功耗（典型应用平均功耗uA）5、高灵敏度6、检测距离远7、抗干扰强

HY封装尺寸和脚位定义图。

HY典型应用电路1。

HY典型应用电路2。

随着技术的不断发展，以及用户和厂商对产品功能的追求，颜值、功能和性能均在线的产品才能得到更多消费者的认同。华羿科技所推出HY光电传感器通过内部集成的红外激光高速解码检测芯片、红外激光编码驱动发射芯片，为头戴耳机实现精准的佩戴检测功能，而又不影响产品的外观。

并且还具备超低功耗、高灵敏度、检测距离远、抗干扰强等特点，这或将是未来几年头戴耳机实现佩戴检测功能的方向和着力点。期待未来能够看到更多搭载类似功能的头戴耳机产品供消费者选择。