先看一组数据：

每年有超过20亿个终端设备搭载联发科芯片。

今年上半年全球智能手机市场份额为8%，市占率排名第一。

而旗舰芯片天玑系列，经历了三年三发后，去年上新的天玑SoC在中国安卓手机市场更是取得了成占有率的好成绩。

其中就包括OPPOFindX5Pro天玑版、vivoX80/X80Pro天玑版、荣耀70Pro+等机型。

△OPPOFindX5Pro天玑版

11月8日，联发科正式推出年度旗舰SoC天玑，首发采用台积电第二代4nm工艺，配备ARM最新旗舰GPUImmortalis-GMC11，以及第6代APU。针对当前时兴的TWS耳机连接使用场景，增加了对LEAudio、Auracast广播音频、24bit/Hz高清音频编解码的支持。

同时联发科还联合腾讯游戏、米哈游、极感、虹软、Morpho在影音娱乐、视频拍照等方向，做了定制优化。

天玑CPU集成了亿个晶体管，是业界首款采用台积电第二代4nm工艺技术的处理器。

和天玑一样，也采用1++4三丛集架构设计。包含一颗最高主频.05GHz的Cortex-X超大核，三颗2.85GHzCortex-A大核，及四颗1.8GHzCortex-A小核。

超大核用以满足瞬间极致算力需求，而小核主要应对日常使用场景。

会上联发科表示，相比于上代，CPU单核算力提升约12%，而多核算力提升为10%。在游戏、搜索、音乐、购物等应用的冷启动速度，也有一定的提升。

在能效方面，天玑CPU引入了纯64位性能核架构，性能核全部支持纯64位应用。通过高能效、多线程的架构设计，用更高的效率做运算处理，进而提升整体的运算速度。

就芯片的发热问题，此次天玑基于对芯片材质、结构的重新设计，并采用新型封装工艺，在天玑的散热性能基础上再提升10%，升温时间延缓4倍之多。

在官方给出的数据中可以看到，对比上代，天玑在日常浏览网页上可以节省20%的功耗，

转载请注明:http://www.aideyishus.com/lkyy/5885.html